某信息2024年12月17日消息， 知识 信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司申请一项名为“一种全自动贴标装袋装箱码垛生产线”的专利，公开号 CN 119117417 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种全自动贴标装袋装箱码垛生产线，沿着 X 轴的负方向依次包括相互适配的焊带卷轴上料单元、焊带卷轴装箱单元和包装箱贴标搬运单元。本发明通过焊带卷轴上料单元、焊带卷轴装箱单元和包装箱贴标搬运单元三者的相互协同配合，进而可以高效完成焊带卷轴塑包、装箱以及贴标一体化的加工工艺，解决焊带卷轴全自动加工的工艺需求，提高焊带卷轴加工的工作效率。
来源：某信息